какое охлаждение выбрать для ryzen 5 3600
Чем охлаждать народный райзен. Часть 1: заводской топ
реклама
Горячо обсуждаемая тема выхода нового поколения райзенов затронула вопрос эффективности охлаждения этих процессоров, а именно: целесообразность установки дорогих и эффективных кулеров вместо боксовых. Причина этих разбирательств в специфике размещения кристалла процессора на подложке, а также его размере относительно теплораспределительной крышки. Рассмотрим фото процессора без крышки в том ракурсе, в котором он находится в сокете:
Кристалл с ядрами смещен в правый верхний угол относительно центра. Ну и что, скажет рядовой пользователь. Хороший кулер, у которого площадь основания даже перекрывает площадь крышки процессора, будет как раз для процессора. И это главное заблуждение.
Дело в том, что большинство существующих систем охлаждения рассчитано на размещение кристалла посередине подложки. С учетом этих особенностей производители обрабатывают поверхность подошвы таким образом, чтобы она имела выпуклую форму. В этом случае, остается запас для деформации медного основания кулера во время сильного прижима к процессору. Этим достигается лучшее пятно контакта в центральной части процессора, что и является одним из краеугольных камней в вопросе охлаждения новых Matisse. Вот Pinnacle Ridge, для сравнения (Ryzen 5 2600):
реклама
Кристалл сосредоточен в центре текстолита, привычное расположение для производителей систем охлаждения. Таким образом, многие владельцы пришли к мнению, что дорогие варианты мощных кулеров или СВО малоэффективны, если вы собираете систему на народном 3600. Так ли это? Проверим на собственном опыте.
Большой Призрак
реклама
реклама
Материал радиатора: Алюминий
Материал основания: Медь
Рассеиваемая мощность: 140 ватт
Вентилятор: 92х92мм, 800-3300 об. мин.
Интересно? А то. В итоге, мы имеем какой-то неведомый сплав или же крашеный алюминий. Впрочем, на просторах сети гуляет информация, что и тепловые трубки не чисто медные, а так же выкрашенные. Эту неприятную «фишку» от производителя можно записать в минусы.
И все же, если не брать во внимание догадки, на первый взгляд, это добротный кулер, способный удержать процессоры с TDP до 140 ватт. Неплохой потенциал для заводского исполнения. Тем более, что он трудится на Ryzen 5 3600, теплопакет которого в заводском режиме не превышает 95 ватт.
Установка
Для тестирования применялась термопаста Arctic Cooling MX-4, нанесенная тонким и равномерным слоем по теплораспределительной крышке процессора:
Отпечаток на процессоре после установки охлаждения и прогрева системы несколькими циклами LinX получился следующий:
По нему видно, что подошва кулера обработана без выпуклостей, о которых мы говорили в начале статьи. Сам по себе отпечаток неплохой и даже немного смещен в сторону блока ядер. Это должно положительно сказаться на температурах процессора. Отпечаток на подошве выглядит тоже неплохо:
Приступим к тестированию
Материнская плата: Asus TUF B450M-Pro Gaming
Процессор: AMD Ryzen 5 3600
ОЗУ: G.Skill F4-3600C18D-16GTZRX Trident Z RGB (3600 16-19-19-32 1T)
Температура окружающей среды: 25 градусов
Проверка температур в простое и нагрузке производилась через сутки после установки охлаждения и выполнения нескольких циклов прогрева, чтобы исключить неравномерное распределение термопасты и соответствующую погрешность измерений.
В итоге, температура процессора в простое после включения установилась на отметке 40 градусов по показаниям программы Ryzen Master:
В тесте OCCT после 10 минут прогрева без AVX процессор забрался выше 72 градусов, при этом максимальный вольтаж достигал 1.469v. После полного остывания системы температура процессора в простое добралась до отметки 40 градусов и ниже не опускалась.
Так как процессор работает на заводском «автомате», частота и вольтаж варьируются в зависимости от температуры ядер. Соответственно, чем лучше охлаждение, тем лучше процессор «бустит» и тем больше он потребляет. Это необходимо учитывать в любых сравнениях на тему соотношения производительности и температур процессоров Ryzen.
Ситуация в Cinebench R20 схожа с предыдущей: максимальная температура после 3-х прогонов бенчмарка достигла отметки в 72.5 градуса при вольтаже в 1.487v. Температура после полного остывания опустилась до тех же значений:
Итог
Вопрос охлаждения Zen 2 остается открытым, а боксовое охлаждение его скорее провалило. О максимальных температурах можно поспорить, так как райзены имеют хитрый «буст» и очень тонко управляют частотой и вольтажом, поэтому максимальный нагрев в заводском режиме может оставаться в безопасных рамках и не иметь показательного эффекта, в то время как производительность при максимальных температурах непременно упадет на несколько процентов.
С температурой в простое не все так однозначно. Для такого слабого процессора и обещанной эффективности 7нм техпроцесса температуры в режиме простоя несколько удивляют. Секрет в плохой теплопередаче между мелким кристаллом и охлаждением, или мы все-таки не ошиблись в маркетинговых уловках AMD и алюминиевая подошва золотого цвета не успевает снимать тепло с маленькой площади в силу своих характеристик? Это мы узнаем во второй части материала.
Выражаем благодарность владельцу (пожелал остаться анонимным) сборки за предоставленный материал для статьи.
Чем охлаждать народный райзен. Часть 2: темная сила
реклама
В прошлых сериях
Мы протестировали один из самых мощных боксовых кулеров для процессоров Ryzen, который обещал забрать у нас до 140 ватт тепла, но едва справился с 75 ваттами. Считаем, что испытание этот кулер не прошел, так как неспособность отвести и половины заявленной мощности при максимальных оборотах вентилятора (или близких к максимальным) говорит сама за себя.
Отметим, что во время сильного разогрева процессора в тесте LinX радиатор оставался прохладным на ощупь, в то время как под ним пылал «семинанометровый» райзен. Это настораживает и ставит под сомнение вопрос о необходимости дорогого охлаждения. Если процессор горячий, а радиатор остается в пределах комнатной температуры, то причина явно в проводимости тепла. В таком случае, что ни «повесь» на радиатор или на процессор, результат будет идентичен. С этим надо разобраться.
Что первое под подозрением? Термопаста. И этот момент мы исключаем, так как повторные замеры производились с разным количеством, способами нанесения и даже материалом от другого производителя, что никак не повлияло на ситуацию. Поэтому остается два варианта. Все-таки AMD сломали нормальный теплоотвод, поместив и без того проблемный в этом плане кристалл к черту на кулички, или проблема в самом кулере, тепловых трубках, качестве исполнения, во всех возможных вариантах и соотношениях, которые могут ограничить проводимость тепла.
реклама
Также есть вероятность, что владельцу попался бракованный или неудачный процессор, с плохим качеством припоя, который способен работать лишь в рамках штатных 65 ватт TDP и не засматриваться на старшего 95 ваттного брата. Так или иначе, мы выяснили этот вопрос, и вот как это было.
Дорого. Красиво. Стильно. Должно быть эффективно. Это про BeQuiet Dark Rock 4. Да, простая версия, не Pro. Потому что и этот выбор был рисковым, как мы уже разобрались. Да и условия диктовались скорее практичностью и возможностью установки башни в компактный Mid-Tower без доработок и конфликтов с высокими планками оперативной памяти. К тому же разница между прошкой и обычной версией только в отводимой мощности, чего у младшей линейки в избытке для такого процессора, даже если он будет работать в хорошем разгоне. Если он вообще соизволит охлаждаться:
реклама
Комплектация кулера: радиатор, крепления для платформ Intel и AMD, скобы для крепления вентилятора, вентилятор, фирменная отвертка, термопаста.
Технические характеристики кулера:
Внешний вид кулера не оставляет вопросов: все идеально подогнано, отлично выкрашено и готово к установке даже в самый красивый корпус. Ребра покрыты черной керамической краской, покрытие качественное. Верхняя часть радиатора стилизована алюминиевой крышкой, а верхушки тепловых трубок защищены колпачками:
реклама
Для уменьшения уровня шума применяются виброгасящие резиновые проставки, а также волнообразная форма ребер для уменьшения сопротивления воздушному потоку:
Технические характеристики вентилятора:
Производитель использует вентиляторы Silent Wing третьего поколения в башенных кулерах серии Dark Rock. Эти вентиляторы созданы для установки в производительные системы, где важна максимальная эффективность при минимальном уровне шума. И это правда. С расстояния в 1 метр вентилятор не слышно даже на близких к максимальным оборотах.
Основание у кулера медное, покрытое никелем для защиты от окисления и коррозии, но это не панацея, как оказалось. Проблема носит скорее эстетический характер, нежели влияет на рабочие характеристики. Тем более, что физические дефекты отсутствуют. И все же:
Вопреки защитному покрытию, подошва успела «потрепаться» то ли от неправильного хранения, то ли обработали некачественно. И это не «лапки» пальцев:
Форма, непременно, выпуклая в центре, как и принято производителями таких систем охлаждения. Хорошо ли от этого будет райзену, нам предстоит узнать. А вот с отпечатком не все так просто:
По фотографии определить качество прижима не получится, так как снять кулер с процессора без сдвига в сторону не удалось даже после нескольких попыток. Выдирать процессор силой и оставлять ножки в сокете ради красивого фото мы не решились, поэтому довольствуемся тем, что есть. Так или иначе, это доказательство того, что прижим там намного лучше, чем на боксовом кулере, который самостоятельно десантировался на видеокарту, стоило лишь отпустить лапку крепления. Здесь же просто так «не отдерешь». В любом случае, тесты расставят все точки на ё:
Приступим к тестированию
Как и в прошлый раз, проверка температурного режима проводилась через сутки после установки кулера с использованием термопасты Arctic Cooling MX-4, а также нескольких циклов разогрева/остывания системы в аналогичных климатических условиях, при тех же оборотах корпусных вентиляторов и одинаковых настройках BIOS. Соответственно, оборотами вентилятора на процессорном кулере управлял профиль Turbo, с целью минимизировать погрешность измерений, а также достичь баланса производительности и бесшумности системы. Если честно, то этот Silent Wings не слышно даже на максимальных оборотах. По-крайней мере, корпусные вентиляторы его точно «перекрикивают». Итак, приступим к тестированию.
Температура в простое
В прошлой части мы были неприятно удивлены тем, как такой энергоэффективный процессор может запросто выйти за пределы комфортных для нервной системы владельца цифр даже в режиме отдыха. Dark Rock же выигрывает у Wraith Max ровно 5 градусов:
Cinebench
Если температура в простое скорее психологический фактор и никак не отражается на мощности или надежности системы, то в максимальной нагрузке температурные рамки становятся куда важнее. Тем более, что турбобуст у райзенов работает по максимальным температурам ядер, где максимальная производительность и достигаемая частота полностью зависят от качества охлаждения:
И снова заметная разница по-сравнению с боксовым охлаждением: чуть более 4 градусов. И это, учитывая, что максимальное потребление процессора за время теста составило 70 ватт, в то время как на Wraith Max процессор оставался в рамках заводского TDP, что говорит о потенциале как системы охлаждения, так и запасе для Turbo Boost. Температура простоя после тестирования опустилась на уровень 35 градусов, что на те же 4 градуса меньше, чем у заводского охлаждения.
ОССТ
Этот тест рассчитан не на кратковременную нагрузку процессора, как в Cinebench, а на продолжительное тестирование системы, в течение которого процессор прогревается максимально, минуя режимы энергосбережения, снижение частот и вольтажа, поэтому вся ответственность за температурные показатели ложится на плечи охлаждения:
И снова как по команде: 4 градуса разницы в нагрузке и 5 градусов в простое после теста. Если для кого-то разница не столько существенна, то необходимо отметить, что во время теста процессор позволил себе выйти за рамки TDP только на этом кулере, превысив заводское значение на 5 ватт. Получается, что процессор потребляет больше, а температуры стали ниже.
LinX
Завершающим этапом систем охлаждения стал самый горячий тест, которого многие стараются избегать. Впрочем, этот тест не ломает правильно настроенные системы, а лишь указывает на слабые места, которые необходимо «подтянуть»:
Разница температур в максимальной нагрузке составила все те же 4 градуса. При этом процессор потреблял почти 82 ватта, что на 6 ватт больше, чем в прошлый раз. Эта разница заметна и в единицах «гфлопс», которые процессор набрал в тесте: 328 против 324 соответственно. Обычно такую разницу дает повышение частоты на 50-100 мгц. Неплохо, черная скала, неплохо.
Итого
Быть или не быть? Быть, конечно. Или 4-5 градусов чистой разницы сейчас не в моде? В любом случае, установка недешевого охлаждения на бюджетный процессор есть вопрос индивидуальный. Кому-то эти градусы не мешают, а кто-то жаждет снять как можно больше сливок с процессора и выжать его по полной. Как мы уже говорили: чем лучше охлаждение, тем лучше процессор «бустит» и тем больше он потребляет, что хорошо сказывается на чистой производительности. И да, теперь этот процессор можно спокойно переделать в 3600x.
В конкретном же случае мы проводили тесты на строго заводских настройках и лимитах, не мешая работать штатному авторазгону, чтобы развенчать миф о бесполезности замены СО на что-то качественное и дорогое даже на полностью штатной системе. Также мы опровергли пользовательские теории о выпуклых поверхностях и их несовместимости с «ровнополированным» райзеном. Что не менее важно: радиатор стал нагреваться! И это непременно радует.
С заменой охлаждения, помимо снижения температур, открываются возможности разгона процессора и получение дополнительной безвозмездной мощности. Это ли не плюс? Также, не забываем, что штатный стиляга Wraith Max хоть и выглядит хорошо, но шумит как пылесос, чего не скажешь о BeQuiet.
Сцена после титров
По многочисленным просьбам пользователей мы сделаем аналогичное тестирование более доступной системы охлаждения, которая находится на одной ценовой полке с Wraith Max. Даешь народному процессору народный кулер! + бонусный материал о том, как скинуть еще пару градусов на DR4.
Кулер для р5 3600
17 Jul 2020 в 08:58
17 Jul 2020 в 08:58 #1
17 Jul 2020 в 09:36 #2
17 Jul 2020 в 10:35 #3
заходишь на яндекс маркет выставляешь галочку «теплоотвод от 120 ватт» покупаешь любой куллер. Тот же гамакс 400/гте как сказали выше. А так в принципе любой вообще главное чтобы от 100-120 ватт отводил.
17 Jul 2020 в 10:37 #4
Главное оперативку нормальную под процессор возьми или будет грустно
17 Jul 2020 в 12:13 #5
Главное оперативку нормальную под процессор возьми или будет грустно
3600 Mhz CL17-21-21,правда на микрон J-die,которые как я понял хуже E/h-die,ну да ладно,думаю разгонный потенциал какой-никакой у них будет,планировал вообще до 3800 разогнать(а выше уже и не надо,в 3 поколении все равно IF выше 1900Мгц не берет в режиме 1:1,а если 2:1 то тут уже латентность увеличиваеться многократно и падение производительности происходит,если память выше 3800 Мгц,все тут от удачности проца зависит,но в 4 гене вроде общеают уже IF на частоте 2ггц+)и хотел тайминги снизить до 16-18-18 или вообще до 15 таймингов.
Выбор недорогого кулера. Сравнение моделей
На очереди сравнительное тестирование наиболее популярных в каталоге моделей бюджетных кулеров на основе платформы AMD Ryzen. Редакция Onliner вместе с пользователями нашего форума Дмитрием (xyligano) и Александром (nucl3arlion) разбирается в нюансах охлаждения.
Представленные в начале ноября процессоры Zen 3 семейства Vermeer сегодня бесконечно далеки от основной массы пользователей, и не только из-за дефицита, в значительной мере искусственно созданного самим производителем. Стоит признать, что многие пользователи хоть и были бы не против расположить на столе «суперкомпьютер», фактически владеют среднебюджетными решениями. Данный сегмент, в отличие от премиума, не окружен такой же нежной маркетинговой «заботой» как со стороны самих производителей, так и со стороны авторов обзоров. Основная причина кроется в постоянно высоком спросе: недорогие решения продают себя сами, и ключевым критерием при выборе, как правило, является цена. Второй фактор — сложность демонстрации конкурентных преимуществ одного продукта перед другим: попытки максимизировать прибыль при сохранении итоговой цены вынуждают производителей применять стандартные и в какой-то мере унифицированные решения. Ценовой сегмент диктует достаточно жесткие ограничения и не позволяет внедрять свежие решения и новые разработки, более эффективные и производительные. Такой подход бросает покупателя в бездну мучительного выбора, когда без глубоких знаний и детального анализа создается впечатление, что все различия между продуктами — это исключительно внешний вид и совместимость.
Одним из наиболее популярных процессоров уходящего 2020 года был и остается Ryzen 5 3600. Это уже «прошлое» поколение процессорных ядер Zen 2 от компании AMD, но с новым поколением Zen 3 у него осталось много общего, и в первую очередь это чиплетная организация.
В отличие от традиционной компоновки (кристалл процессора расположен в центре текстолита под теплораспределительной крышкой), для семейства Matisse была использована чиплетная структура, при которой ядра размещены не в центре, а с некоторым смещением. К тому же Zen 2 базируется на современном 7-нанометровом техпроцессе, что с позиции охлаждения не является бесспорным преимуществом: небольшие габариты чиплета с высокой плотностью транзисторов диктуют необходимость рассеивания тепловой энергии с крайне малой площади.
Как часто случается, новые идеи приносят новые проблемы. Руководствуясь какими-то внутренними причинами, компания AMD не поделилась своими наработками с производителями систем охлаждения заблаговременно, и в момент поступления чиплетных процессоров в продажу рынок испытал как минимум глубокое удивление. Процессоры получились весьма удачными и достаточно энергоэффективными, но температурные датчики, похоже, сходили с ума. При весьма умеренном потреблении процессоры даже при использовании самых эффективных систем охлаждения демонстрировали слишком высокие температуры. Высочайшую степень недоумения это вызывало у владельцев кастомных систем жидкостного охлаждения, в основе которых находились водоблоки, ранее крайне эффективные для традиционной компоновки ядер. Но и владельцы «воздушек» не остались в стороне — ситуация, когда двухсекционный «суперкулер» демонстрирует эффективность уровня втрое более дешевого кулера, стала реальностью. И тут вспомним снова о сегментации рынка: некоторые производители водоблоков переориентировались и внесли изменения для чиплетной организации, как можно видеть на примере:
Воздушное охлаждение при этом до сих пор остается без каких-либо заметных модификаций. Причем касается это не только бюджетных кулеров, но и самых дорогих. Выходом из ситуации для процессоров среднего сегмента стали кулеры, имеющие в основании прямой контакт теплотрубок с процессорной крышкой. Благодаря такому типу контакта получается совмещать достаточную эффективность рассеивания тепловой энергии при минимальных рыночных ценах. Кулеры с подобной организацией на чиплетных процессорах способны обеспечивать отличные температурные показатели до определенного уровня мощности, за которым следует резкая необходимость применения уже водяного охлаждения. Так что для чиплетных процессоров «суперкулеры» остаются не у дел.
Если обратить внимание на позиции в каталоге и отзывы, а также на форумы и рекомендуемые модели для платформы AM4, то получается достаточно очевидный список:
Это наиболее популярные и актуальные по состоянию на конец 2020 года модели башенных кулеров c прямым контактом. Для большей наглядности сравнения и полученных результатов разбавим ряды участников боксовым кулером от AMD — он выступит в качестве разделительной линии между хорошим моделями и не очень, а также кулером из более высокого ценового сегмента от Arctic, который станет своеобразным эталоном измерений. Для полного охвата не хватает разве что Enermax ETS-T50, но его текущая цена в Беларуси не позволяет отнести его к популярным и рекомендуемым решениям.
Тестовая конфигурация
Ключевой проблемой при проведении сравнительного тестирования является необходимость соблюсти равные условия для всех участников, и сделать это вне лабораторных работ практически невозможно. На конечный результат влияет множество факторов: общие настройки системы, правильная установка изделия, температура воздуха в помещении и даже попадание солнечных лучей. Однако мы постарались минимизировать влияние вторичных явлений и соблюсти повторяемость и воспроизводимость условий с доступной нам точностью. Для этого процессор AMD Ryzen 5 3600 был настроен на фиксированную частоту 4250 МГц при установленном фиксированном напряжении 1,265 В, что с учетом работы LLC третьего уровня материнской платы обеспечило диапазон напряжений от 1,225 В при максимальной нагрузке до 1,264 В в состоянии простоя. Оперативная память получила ручную настройку частоты 3800 МГц при первичных таймингах 16-16-16-16-36-56-СR1 с активным режимом GDM при напряжении 1,4 В.
Более детально настройку таймингов можно рассмотреть на изображении, все параметры BIOS материнской платы строго зафиксированы вручную. Данная настройка является вполне рядовой для чипов памяти Samsung B-Die и легко воспроизводима на большинстве комплектов с подобными чипами. Режим работы шины Infinity Fabric был сохранен в соотношении 1:1 и составлял FCLK = MCLK = 1900 МГц. Напряжение SoC установлено как 1,125 В при LLC третьего уровня. Вентиляторы видеокарты были принудительно отключены. Режим работы всех корпусных вентиляторов регулировался материнской платой автоматически: настройки для всех портов, включая режим работы процессорного CPU_FAN1, были установлены как Silent.
Методика тестирования
Для обеспечения постоянного температурного режима в процессе тестирования системный блок находился в помещении с приточно-вытяжной вентиляцией и системой кондиционирования воздуха. Такой подход позволяет не только поддерживать заданную температуру, но и обеспечить движение воздуха в помещении с той целью, чтобы исходящий от корпуса теплый воздух непосредственно возле него не застаивался и как можно меньше влиял на результаты теста. Контроль температуры осуществлялся ртутным термометром, который располагался на поверхности стола в одной плоскости с корпусом в 50 см от него. Системный блок размещался на столе, на высоте 80 см от поверхности пола. Дополнительно осуществлялся контроль температуры приточного воздуха электронной термопарой, размещенной на передней сетке корпуса.
Совокупность всех предпринятых мероприятий позволила добиться показателей температуры воздуха в помещении в диапазоне 21,5—22 градуса Цельсия на протяжении всего тестирования. Необходимо понимать, что, несмотря на все условия и меры, такой подход не претендует на лабораторную точность и остается в высокой степени бытовым.
Для замеров уровня шума использовалось приложение Decibel: dB Sound Level Meter из App Store, установленное на Apple iPhone 11 Pro Max. Замер шума производился в помещении с полностью закрытыми окнами в период с полуночи до трех часов ночи. Смартфон располагался на расстоянии 20 см от корпуса, на прорезиненном текстильном коврике для мыши, боковая стеклянная панель корпуса на момент снятия показателей шума была удалена. Вентиляция, кондиционер, а также иные источники шума были отключены на момент замеров. Подобный подход к измерению шума не позволяет делать выводы о реальном уровне шума и не идет ни в какое сравнение с использованием поверенного оборудования наподобие «Октава-110А»/«Экофизика-110А», однако с учетом применения на одном устройстве, в одном конкретном помещении и в одинаковых условиях позволяет делать сравнительные и соотносимые выводы об издаваемом шуме обозреваемых процессорных кулеров.
Для проведения тестирования, мониторинга показателей и создания стрессовой нагрузки применялось следующее программное обеспечение:
AMD Wraith Prism
Первым участником станет Wraith Prism — топовый в линейке боксовых кулеров AMD. Впервые он был представлен как комплектное решение к процессору AMD Ryzen 72700X поколения ядер Pinnacle Ridge. В семействе процессоров Matisse кулером оснащаются процессоры AMD Ryzen 73700X и более старшие модели в комплектации BOX. Кулер представляет собой конструкцию топ-флоу. Тело радиатора формируют алюминиевые никелированные ребра, которые пронизаны четырьмя медными теплотрубками без покрытия. Подошва кулера — это цельная медная пластина, в которую теплотрубки просто запрессованы, по крайней мере очевидных следов припоя обнаружить не удалось. Качество обработки подошвы низкое. Борозды в меди не просто заметны глазу, а вполне отчетливо прощупываются подушечками пальцев. В абсолютном большинстве экземпляров теплотрубки имеют явные повреждения — сколы и царапины.