на каком чипсете можно разгонять процессор intel

1×8 + 3×4

1×8 + 3×4

Для сравнения, можно ознакомиться с характеристиками чипсетов предыдущего поколения тут. На первый взгляд изменений немного, причем как положительных, так и не очень. Об этом мы поговорим чуть ниже, когда будем рассматривать каждую модель отдельно.

И все же для новых «камушков» предназначены новые чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake, где никаких ограничений на использование шины PCIe 4.0 теперь нет. Напомню, что поддержка новой версии интерфейса была декларирована и в чипсетах 400-й серии, но на поверку оказалось, что младшие модели H410 и B460 такой возможности лишены.

Выяснилось, что эти модификации являются, по сути, перемаркированными моделями из 300-й серии, выпускаемыми по 22 нм техпроцессу, хотя остальные версии имеют уже 14 нм техпроцесс. В новой 500-й серии все модификации одинаковые в плане используемого техпроцесса.

Другим изменением, на которое нельзя не обратить внимание, является расширение шины DMI, используемой для связи процессора и чипсета, с четырех линий до 8. Правда, это справедливо не для всех модификаций чипсетов, о чем я также упомяну далее.

Intel H510

Если повнимательнее посмотреть на спецификации, то мы не видим упоминание про поддержку 4-х процессорных линий для накопителей, которые появились в CPU Rocket Lake, а ведь именно для них эта серия чипсетов и предназначена в первую очередь.

Выходит, с H510 воспользоваться всеми возможностями SSD PCIe 4.0 не получится. Intel никак не могла обойтись без ложки субстанции, противопоказанной рецепту сборки оптимального бюджетного ПК.

Насколько это действительно важно в данном случае – вопрос дискуссионный, но раз уж есть возможность воспользоваться скоростной шиной, то зачем было ее лишать?

Зато появилась поддержка беспроводной сети, чего не было у предшественника. Да, осталось отсутствие поддержки Intel Optane (это кого-то расстраивает?), нет USB 3.2 Gen2 (хотя можно воспользоваться сторонними контроллерами) и можно использовать только по одному модулю DRAM в каждом канале, но на то он и бюджетный чипсет.

Intel B560

В иерархии это более продвинутая модель, с которой, собственно, и есть смысл начинать подбор комплектующих для будущего апгрейда. При условии, конечно, что вы привыкли считаться с семейным бюджетом и готовы сесть за стол переговоров с персональным земноводным.

Честно говоря, у меня эта модификация оставляет смешанные чувства. С одной стороны, полноценная поддержка PCI 4.0, причем как для видеокарты, так и для накопителя. Предшественник этим похвастаться не мог. Как и поддержкой беспроводного адаптера.

Это все несомненно плюсы. Теперь о минусах. Помнится, у B360 число доступных линий PCIe 3.0 было равно 12, у B460 их стало 16, а B560 может похвастаться… опять 12-ю линиями. Рискну предположить, что это сделано отчасти из-за шины DMI.

Хотя и заявлялось, что одним из заметных отличий 500-й серии чипсетов от предшественников стала вдвое расширенная шина связи с процессором, это справедливо не для всех моделей. У H510 и B560 ничего не изменилось, это все те же 4 линии DMI 3.0, а сокращение интерфейсных линий сделано для компенсации ограничений пропускной способности этого канала связи, дабы не было соблазна установить через переходную плату 2-3 скоростных SSD M.2 PCIe x4, забив тем самым всю шину DMI.

В общем, все хорошо быть не может, что-то должно быть не очень позитивно. Впрочем, эта модификация чипсета не предназначена для высокопроизводительных систем и для подавляющего большинства пользователей проблемы в недостаточной производительности DMI не будет совсем. Для 2.5-дюймовых накопителей ее хватит «за глаза», а для скорости есть M.2 от процессора.

Чтобы не заканчивать на минорной ноте, скажу, что есть один бонус, который делает B560 интересным вариантом – поддержка возможности гнать память. Да, с процессором сделать ничего нельзя, но вот поиграться с оперативкой – пожалуйста. Этого тоже не было в предыдущем поколении чипсетов.

Intel H570

Привычная маркировка Hx70 предтоповой модификации чипсета. К сожалению, до сих пор разгон процессора недоступен, все же это вам не демократичный AMD, но вот оверклокинг памяти к вашим услугам.

Intel Z590

Ну и как полагается – топ с буковкой «Z» в маркировке, что означает, господа оверклокеры, вам сюда! Разгон процессора, памяти – все доступно. Да и выбор материнских плат на Z590 большой.

Наверное, понятно, что тут DMI x8, количество линий PCIe 3.0 максимально возможное, 24 штуки. Все остальные «плюшки» тоже в наличии. Например, конфигурирование процессорных интерфейсных линий между двумя разъемами PCIe x16 или даже несколькими M.2, что позволит собрать действительно быстродействующую систему хранения, хоть и за счет видеокарты.

Впрочем, даже остающиеся 8 линий PCIe 4.0 для любой современной видеокарты практически никак не снижают их производительности.

Заключение. Чипсеты для CPU Intel 11-го поколения Rocket Lake – что выбрать

Хорошо тем, кто хочет гнать процессор. Выбор ровно один – Z590, без вариантов. И что-то обсуждать тут смысла нет. Хотя…

Модель H570 мало чем уступает флагманской модели. По сути, главное отличие – невозможность оверклокинга CPU по множителю. Судя по статистике, нынешние процессоры гонятся не особо, и так работая почти на пределе возможностей. А вот память можно погонять и с этим чипсетом, попутно немного сэкономив на материнке, а разницу пустить на парочку действительно хороших, гонибельных модулей RAM.

Еще один аргумент, который может отговорить от выбора H570 – желание использовать две-три видеокарты. Но тут есть контраргумент. Если, скажем, речь про NVidia, то в 3000-й серии видеокарт режим SLI доступен только у флагманских моделей на RTX 3080 или 3090, и если вы готовы потратиться на такой графический адаптер, то экономия на чипсете уже выглядит неоправданной.

В остальном, Intel H570 видится весьма хорошим вариантом для сборки высокопроизводительной системы и для поиграть в свое удовольствие на максимальных настройках, и что-нибудь порендерить, да и вообще не все случаи жизни. Может, именно поэтому до сих пор в продаже нет материнских плат на H570?

В пользу Intel B560 говорит в первую очередь полноценная поддержка PCIe 4.0. Это касается и видеокарты, и накопителя. Данная версия чипсета вполне универсальна и пригодна как для бюджетного ПК, так и для весьма производительной игровой системы. При условии минимального расширения. По сути, отличный бюджетный чипсет.

Впрочем, есть еще более бюджетный, и с ним не все так просто. Да, можно полноценно использовать видеокарту новейшего поколения AMD или NVidia, хотя что они теряют от того, что вместо PCIe 4.0 используется 3-е поколения интерфейса? Может, какую-то разницу и удастся увидеть на RTX 3090, но связка видеокарты такого уровня с материнкой на H510 выглядит не вполне логично.

И все же я бы внимательно рассмотрел H510, если планируется переход на CPU 11-го поколения, но при весьма ограниченном бюджете. Давайте сравним с H410. У нового есть будет полноценно работать PCIe 4.0 для видеокарты, есть беспроводной модуль Wi-fi 6.

Хотя материнки на новых чипсетах только начали появляться, и цены на многие еще неизвестны, уже можно сделать какие-то предварительные сравнения по ценам. Например, на данный момент (начало апреля 2021 года) стоимость ASRock H410M-HVS составляет не менее 5 500 руб. В то же время ASRock H510M-HVS примерно на 750-800 руб. дороже. На мой взгляд, переплата оправдана. Впрочем, выводы делать пока рано, дождемся большего разнообразия материнских плат в магазинах и их цен.

И все же, сравнение H410 и H510 кажется не в пользу первого. При близкой стоимости смысла в выборе материнской платы на H410 нет никакого.

Источник

Почему не стоит экономить на материнской плате для разгона процессора

Содержание

Содержание

Выбор материнской платы — это всегда компромисс. С одной стороны, хочется сэкономить, ведь на производительность процессора плата влияет только косвенно. С другой — если вам нужна стабильная работа процессора в разгоне, то потребуется продвинутый чипсет и многофазная система питания, оснащенная качественным охлаждением. В этом блоге мы разберемся, как разгон зависит от материнской платы и почему не стоит на ней экономить.

Чипсеты и возможности BIOS материнских плат AMD AM4

Под процессоры AMD AM4 на рынке сегодня представлены несколько чипсетов разных поколений, благодаря тому, что у AMD совместимость традиционно шире, чем у конкурента. То есть, купив три года назад плату на чипсете AMD B350, вы можете установить на нее не только процессоры Zen, но и Zen+ и Zen 2.

Для бюджетных решений сегодня используются чипсеты AMD A320 и A520. Для решений среднего уровня чипсеты: B350, X370, B450, X470, B550. И, наконец, топовые материнские платы используют чипсет X570.

Чипсеты отличаются в первую очередь количеством линий PCI-Express для графики и периферии, количеством портов SATA и USB последних версий, наличием шины PCI-Express 4.0 и поддержкой нескольких графических адаптеров. Но нам, конечно, важна поддержка разгона.

Официально разгон через изменение множителя процессора заблокирован на чипсетах A320 и A520, но компания AMD, как обычно, оставила пользователям лазейки для увеличения производительности. Даже на чипсете A320 можно разогнать оперативную память, что дает очень неплохой прирост производительности процессорам Ryzen.

А на некоторых платах на чипсете A520 производители разблокировали разгон с помощью шины BCLK. Например, плата GIGABYTE A520M H позволяет увеличить шину BCLK до значений в 108 МГц. В результате процессор Ryzen 5 3600, с множителем 40.5 и шиной BCLK, равной 108.3 МГц, ускорился на GIGABYTE A520M H до частоты 4389,87 МГц по всем ядрам.

Более старшие чипсеты никак не ограничивают пользователя в плане разгона, но вы должны подобрать плату с системой питания, достаточной для разгона вашего процессора, о чем мы поговорим ниже. И, конечно, сейчас для разгона желательно ориентироваться на чипсеты B550 и X570. Но и пользователей плат на чипсете B450 и X470 в AMD решили не обделять поддержкой новых процессоров Zen 3.

Хорошая, качественная плата на чипсете X570 не будет ограничивать вас ни в использовании многоядерных процессоров, ни в их разгоне.

Чипсеты и возможности BIOS материнских плат Intel LGA 1200

У материнских плат под процессоры Intel, как обычно, все просто — нужен разгон, покупай плату на Z-чипсете. Младшие чипсеты: H410, B460 и H470 не поддерживают разгон ни процессора, ни ОЗУ. Управление множителем процессора на этих чипсетах заблокировано. Единственный официальный способ увеличения производительности — занижение таймингов ОЗУ.

Но неофициальный способ есть и его использовали почти все производители материнских плат. Этот способ опирается на увеличение лимитов мощности PL1 и PL2, которые обычно ограничивают процессор при работе под нагрузкой. Лимит мощности PL1 часто соответствует официальному TDP процессора, а PL2 — максимально допустимому пределу энергопотребления, за который процессор не может выйти при кратковременной нагрузке.

Время, которое процессор может работать, превышая лимит PL1, но не выходя за лимит PL2, называется Tau и у процессоров Comet Lake-S с индексом «K» составляет 56 секунд.

Каждый производитель материнских плат позволяет по-своему настраивать данные лимиты на материнских платах с младшими чипсетами. У ASRock данная технология называется Base Frequency Boost и повышает P1 до 125 Вт. MSI повышает PL1 еще больше, доводя его до уровня PL2, равным 225 Вт. Для включения этой функции у MSI надо изменить Base Frequency Boost.
А у ASUS эта функция называется ASUS Performance Enhancement.

Увеличение этих лимитов позволяет процессору работать на гораздо более высокой частоте под серьезными нагрузками, получая увеличения производительности, к примеру, на 35 % в Cinebench R20. Этот способ повышает нагрев и энергопотребление процессора, поэтому прежде, чем его использовать, нужно убедиться, что и охлаждение процессора и системы питания материнской платы выдержит такие нагрузки.

Учитывая, что старшие процессоры Comet Lake-S отличаются немаленьким энергопотреблением и довольно высокой частотной формулой, некоторым пользователям может хватить и такого, довольно простого и безопасного разгона.

Но если вы намерены штурмовать частоты в 5000 МГц по всем ядрам, а дополнительно использовать и высокочастотную ОЗУ, то вам не обойтись без хорошей платы на Z490 чипсете, где нет никаких ограничений в разгоне и процессора, и ОЗУ. А разгон ОЗУ сегодня очень благоприятно отражается на производительности современных многоядерных процессоров в играх и в рабочих задачах.

Система питания материнских плат AMD и ее охлаждение

Вот мы и подошли к главной характеристике материнских плат для разгона — системе питания. Разница между недорогой платой и платой, ориентированной на разгон, видна сразу — в количестве фаз питания вокруг сокета процессора.

Самое интересное, что даже если для бюджетных плат на чипсетах AMD A320 и A520 производителем заявлена поддержка многоядерных процессоров с шестью и более ядрами, часто указывается максимальное TDP процессора, обычно не более 65 ватт.

Причина в том, что даже при использовании восьмиядерного процессора с TDP в 65 ватт, например, Ryzen 7 1700, система питания таких плат работает на пределе. В стресс тестах система питания плат разогревается до 85–95 градусов и более. Конечно, ни о каком серьезном разгоне на таких платах не может идти и речи.

Пример нагрева VRM при использовании бюджетной материнской платы и многоядерного процессора

Система питания материнских плат (VRM) имеет свой КПД, который падает с ростом температуры. В результате при использовании на бюджетной плате многоядерного процессора мы получим постоянный перегрев и повышенное потребление тока процессором, что негативно отразится на сроке службы материнской платы и стабильности частот процессора.

Поэтому, для стабильной и надежной работы шести и восьмиядерных процессоров даже без разгона, желательно смотреть на материнские платы от 6000–7000 рублей. Например, MSI B450M MORTAR MAX.

В этой ценовой категории плат уже используются многофазные VRM с удвоителями фаз и радиаторами на мосфетах, что благоприятно сказывается на их температуре и КПД. И как раз с таких плат и начинается эффективный и безопасный разгон на AMD AM4 системах.

Разгон ОЗУ в случае использования процессора Zen 2 и добротных модулей памяти составит на подобных платах 3600–3800 МГц, что даст отличную прибавку производительности в играх и рабочих задачах.

Если же ваш выбор пал на 12-ядерные процессоры, такие как Ryzen 9 3900X, то стоит присмотреться к платам на чипсете X570 в ценовом диапазоне от 13 000–14 000 рублей, например ASUS PRIME X570-P. Рекордов разгона 12-ядерник не поставит, но стабильная работа с небольшим нагревом будет обеспечена.

Система питания материнских плат Intel и ее охлаждение

У материнских плат Intel LGA 1200 все проще и сложнее одновременно. Проще потому, что для разгона вам придется ориентироваться лишь на платы с чипсетом Z490, которые стартуют сейчас с цены в 11 300 рублей.

А сложнее — потому что даже восьмиядерный Core i7-10700K, судя по обзорам, в разгоне до 5000 МГц легко доходит до уровня энергопотребления в 190–200 ватт в синтетических тестах, а если к тому же используются команды AVX2, то и до 250 ватт. Такие уровни энергопотребления накладывают серьезные требования на VRM материнской платы и не все начальные модели на Z490 чипсете выдержат такую нагрузку долговременно и без перегрева.

А если вы выбираете десятиядерный Core i9-10900K, который в разгоне до 4900–5000 МГц в тестах с инструкциями AVX2 может потреблять и более 300 ватт, то как начальная плата лучше подойдет GIGABYTE Z490 AORUS ELITE AC.

Итоги

Такие огромные цифры энергопотребления современных процессоров в разгоне должны заставить вас задуматься при покупке продвинутой материнской платы под разгон. Доплата даже в 4 000—5 000 рублей за качественную систему питания не особо отразится на финальной цене ПК, который берется не на один год. А вот стабильный разгон без перегрева VRM и сброса частот будет вам хорошим бонусом.

Также в продвинутой плате вы получите, как правило, несколько разъемов M.2, качественный аудиокодек, один или два сетевых порта со скоростями выше 1 Гб, встроенные адаптеры Wi-Fi и Bluetooth, много USB портов последних ревизий и разъемов SATA и PCI Express.

Источник

Intel подтвердила, что платы на чипсетах H570 и B560 смогут разгонять оперативную память

Материнские платы на чипсетах Intel H570 и B560 позволят разгонять оперативную память. С выпуском новых микросхем системной логики компания решила изменить своим давним традициям. Таким образом материнские платы на базе чипсетов H570 и B560 позволят использовать более скоростную оперативную память, чем заявлено в спецификациях процессоров Rocket Lake-S.

Для сторонников компании AMD эта новость может показаться несущественной, поскольку «красные» всегда были более гибкими в вопросах возможности разгона процессоров и памяти на материнских платах даже с младшими чипсетами. У «синих» такая роскошь до выхода 500-серии микросхем системной логики предлагалась на материнских платах на базе флагманских чипсетов Z-серии.

Чипсеты Intel 500-й серии

Однако в случае с новым поколением чипсетов, разгонять память получится и на материнских платах среднего уровня с чипсетами Intel B560 и Intel H570. На это указывает сама Intel в описании к своим процессорам. При этом, данные чипсеты по-прежнему не позволят разгонять центральные процессоры — такой возможностью будет обладать лишь флагманский Intel Z590. Но даже разгон памяти может довольно ощутимо поднять производительность всей системы, так что подобные нововведения от Intel мы можем только поприветствовать.

Заметим, что в 11-м поколении процессоров Intel будут присутствовать модели с поддержкой памяти с разной стандартной частотой, о чём свидетельствует описание одной из материнских плат ASRock (на скриншоте ниже). Так, с процессорами 11-го поколения семейств Core i9, Core i7 и Core i5 память DDR4 сможет без разгона функционировать с частотой до 3200 МГц. То есть установив в систему модули ОЗУ с поддержкой указанной частоты, они с данной частотой и будут работать без вмешательства пользователя. А вот с чипами Core i3, Pentium и Celeron память по умолчанию будет запускаться в режиме DDR4-2666 или ниже.

Источник изображения: ASRock

Для 10-го поколения процессоров (Comet Lake-S) Intel также предлагает двухуровневую схему поддержки памяти. Старшие чипы моделей Core i9 и Core i7 официально поддерживают стандарт ОЗУ DDR4-2933, в то время как чипы Core i5 и ниже по умолчанию работают с DDR4-2666.

Источник

• ← У родственника коронавирус что делать семье
• при циррозе печени можно пить алкоголь →