какое охлаждение нужно для ryzen 7 3700x
«Олды vs Ньюфаги»: пять кулеров-«толстяков» vs R7-3700 Pro
реклама
Сначала рассмотрим радиаторы Мьюгенов в целом. Количество пластин уменьшилось, радиатор уменьшился в размерах, стало на 1 теплотрубку больше, появились вырезы на боковых сторонах, увеличивающие совместимость с большинством вентиляторов и. скоб. Да, на новый Мьюген подходят также скобы от Фумы/Фумы 2/NH-D15. На Mugen Infinity, в случае утери родных, можно использовать только скобы CNPS10X.
реклама
Первый Мьюген имеет составной радиатор из 2-х типов пластин, при этом в зоне теплотрубок получается зона с высокой плотностью оребрения, которая требует либо вентилятора с высоким давлением, либо установки 2-х вентиляторов.Мьюген 5 имеет более рациональную разводку теплотрубок, как для увеличения КПД радиатора, так и для повышения его совместимости с ОЗУ с высокими радиаторами.
реклама
реклама
Взвешивание
GamerStorm Lucifer V2
Битва взглядов
Молот vs Люци
Для начала приведем сводную таблицу характеристик наших участников
* число пластин большого радиатора и двух малых, нанизанных по бокам от основного
** межреберное расстояние в центре(по краям) / зоне сочленения радиаторов на теплотрубках
***33 большие пластины и 5 малых имеют толщину 0.5мм, самая верхняя пластина, к которой крепится модуль с подсветкой, имеет толщину 1мм
Тестовая конфигурация и методика тестирования
ОЗУ : 2×16Гб 3200МГц CL16 Crucial Ballistix Sport LT Red (BLS2K16G4D32AESE)
Диск №1: Samsung 860EVO 250Gb SATA-3
Диск№2: Samsung 860EVO 1Tb m2
Видеокарта: Sapphire Radeon RX 580 Nitro+, 8Gb
Блок питания: Zalman ZM850-ARX (80 Plus Platinum)
корпус: открытый тестовый стенд
Операционная система: Windows 10 LTSC с последними обновлениями
Термоинтерфейс: Arctic MX-4
Системы охлаждения : Scythe Mugen Infinity, Scythe Mugen 5 TUF Gaming Alliance, Deepcool Ice Blade Pro, Deepcool Lucifer v2, IceHammer IH-4500+
Вентиляторы : Gelid Silent 12-15 PWM, Noctua NF-P14, Scythe Kaze Flex Slim 140 PWM
Вентиляторы Scythe и Noctua использовались как дополнительные для Lucifer v2, для выявления потенциала кулера.
Мониторинг
Нагрузка
Установка и тестирование
И первым на горячий помост поднимается Mugen Infinity
Следующим поднимается Ice Blade Pro
Третьим поднимается IH-4500+
Установка проводилась на крепление Термалрайт. Кулер ограничивает доступ в первый слот для ОЗУ с высокими радиаторами.
Как видно по отпечатку, в работе фактически участвуют только 3 теплотрубки из 5.
Прижим у кулера достаточно сильный, но снимать его весьма проблематично.
Четвертым поднимается Mugen 5
Кулер не конфликтует с ОЗУ, имеет очень простую и быструю установку на крепление.
И последним на «прохладное местечко» поднимается Люцифер
Немаленький кулер. Своим вентилятором он перекрывает 2 слота ОЗУ, но вентилятор можно приподнять, хотя об установке модулей с высокими радиаторами придется забыть.
В «режиме рендера» Старая Гвардия отстала от «молодежи» всего-лишь на 2°C, как на 900 об/мин, так и на максимальных оборотах.
А вот и наш «чертик из табакерки». На кулерах Мьюген 5 и Ледяном клинке эффект от замены вентиляторов оказался. нулевым.
Вместо итогов
Свои вопросы и замечания пишите в комментариях.
Кулер на ryzen 7 3700x
09 Jan 2021 в 17:27
09 Jan 2021 в 17:27 #1
09 Jan 2021 в 17:29 #2
PS. Ты даешь ссылки на ДНС через ВК?)) Бом- бом?))
09 Jan 2021 в 17:29 #3
Хватит, можно даже сэкономить взяв gammax 400 ex
09 Jan 2021 в 17:36 #4
юзаю этот проц с боксовым кулером с момента выхода. полет нормальный, проблем не было
09 Jan 2021 в 18:21 #5
be.quiet конечно предпочтительней и тише будет + у него подошва без прямого контакта, так что бери его если хватает денег
09 Jan 2021 в 18:26 #6
be.quiet конечно предпочтительней и тише будет + у него подошва без прямого контакта, так что бери его если хватает денег
чиплетным райзенам нужен наоборот именно прямой контакт теплотрубок, разве нет?
09 Jan 2021 в 18:29 #7
Надо здоровую башню с кучей теплотрубок. Посмотри Медди Мурка, там разные сборки есть, почекай, найдешь инфу
09 Jan 2021 в 18:30 #8
чиплетным райзенам нужен наоборот именно прямой контакт теплотрубок, разве нет?
Прямой контакт в 100 из 100 хуже чем пропаяная подложка медная.
09 Jan 2021 в 18:31 #9
Прямой контакт в 100 из 100 хуже чем пропаяная подложка медная.
09 Jan 2021 в 18:33 #10
Прямой контакт в 100 из 100 хуже чем пропаяная подложка медная.
Я думаю, большинство из нас, пользователей игровых ПК, сталкивались с таким ощущением, когда вы понимаете, что ваш компьютер устарел и не «тянет» новую игру даже на средних настройках. Рано или поздно такой момент наступает для каждого игрового компьютера, насколько бы мощный он не был.
реклама
Мы можем только оттянуть этот момент, грамотно подобрав комплектующие и дав игровому ПК запас прочности в виде избыточной мощности. Покупая сегодня игровой ПК, основанный на шестиядерном процессоре и видеокарте, которых достаточно для игры в 1080p, вы, с одной стороны, делаете оптимальный выбор.
Давайте соберем сегодня сборку на основных комплектующих от AMD, дав ей запас для игр в 1080p как по процессорной мощности, так и по мощности видеокарты.
реклама
За комплектующими я отправился в магазин Регард.
Если вы берете процессор на несколько лет, то это должна быть, как минимум, восьмиядерная модель. Я выбрал в нашу сборку AMD Ryzen 7 3700X в BOX версии. OEM версии сейчас нет в продаже в Регарде, но BOX версия имеет ряд преимуществ, которые компенсируют высокую цену.
Во-первых, увеличенный до 36 месяцев срок гарантии.
Во-вторых, покупая BOX версию, вы можете быть уверены, что ножки процессора будут в идеальном состоянии.
реклама
реклама
Материнские платы на чипсете B550 наконец-то стали дешеветь. Это позволит нам взять в сборку плату ASRock B550M Pro4.
ASRock B550M Pro4 имеет все, что нужно современному игровому ПК.
Быстрые модули памяти имеют важно значение для систем AM4, давая им неплохой прирост производительности. Я выбрал в наш ПК 32 Гб памяти Crucial Ballistix Red (BL2K16G30C15U4R), с частотой 3000 МГц и отличным разгонным потенциалом.
3600 МГц на них достижимы практически на любой материнской плате. А красный цвет отлично подходит в сборку на AMD. 32 Гб являются грамотным выбором, если вы не хотите через полгода-год упереться в 16 Гб, которых не будет хватать в новых играх.
Microsoft Flight Simulator 2020, к примеру, уже упирается в 16 Гб ОЗУ, вызывая просадки кадровой частоты.
Дизайн видеокарты очень оригинален и запоминается сразу.
Запитывать всю эту мощь будет Be Quiet Pure Power 11-CM мощностью 600 ватт. Он имеет сертификат 80 PLUS Gold, отстегивающиеся кабели и работает очень тихо.
Осталось выбрать корпус и это будет Powercase Mistral Z4С Mesh LED Black. За цену всего в 2950 рублей он предлагает окно из закаленного стекла, четыре предустановленных вентилятора с RGB подсветкой и отличный дизайн.
Корпус отлично продувается, перегрев вашим комплектующим не грозит.
Ну вот сборка и готова. Она обойдется вам в 106240 рублей, сумма немаленькая, но и хватит этого ПК очень надолго.
Чем охлаждать народный райзен. Часть 1: заводской топ
реклама
Горячо обсуждаемая тема выхода нового поколения райзенов затронула вопрос эффективности охлаждения этих процессоров, а именно: целесообразность установки дорогих и эффективных кулеров вместо боксовых. Причина этих разбирательств в специфике размещения кристалла процессора на подложке, а также его размере относительно теплораспределительной крышки. Рассмотрим фото процессора без крышки в том ракурсе, в котором он находится в сокете:
Кристалл с ядрами смещен в правый верхний угол относительно центра. Ну и что, скажет рядовой пользователь. Хороший кулер, у которого площадь основания даже перекрывает площадь крышки процессора, будет как раз для процессора. И это главное заблуждение.
Дело в том, что большинство существующих систем охлаждения рассчитано на размещение кристалла посередине подложки. С учетом этих особенностей производители обрабатывают поверхность подошвы таким образом, чтобы она имела выпуклую форму. В этом случае, остается запас для деформации медного основания кулера во время сильного прижима к процессору. Этим достигается лучшее пятно контакта в центральной части процессора, что и является одним из краеугольных камней в вопросе охлаждения новых Matisse. Вот Pinnacle Ridge, для сравнения (Ryzen 5 2600):
реклама
Кристалл сосредоточен в центре текстолита, привычное расположение для производителей систем охлаждения. Таким образом, многие владельцы пришли к мнению, что дорогие варианты мощных кулеров или СВО малоэффективны, если вы собираете систему на народном 3600. Так ли это? Проверим на собственном опыте.
Большой Призрак
реклама
реклама
Материал радиатора: Алюминий
Материал основания: Медь
Рассеиваемая мощность: 140 ватт
Вентилятор: 92х92мм, 800-3300 об. мин.
Интересно? А то. В итоге, мы имеем какой-то неведомый сплав или же крашеный алюминий. Впрочем, на просторах сети гуляет информация, что и тепловые трубки не чисто медные, а так же выкрашенные. Эту неприятную «фишку» от производителя можно записать в минусы.
И все же, если не брать во внимание догадки, на первый взгляд, это добротный кулер, способный удержать процессоры с TDP до 140 ватт. Неплохой потенциал для заводского исполнения. Тем более, что он трудится на Ryzen 5 3600, теплопакет которого в заводском режиме не превышает 95 ватт.
Установка
Для тестирования применялась термопаста Arctic Cooling MX-4, нанесенная тонким и равномерным слоем по теплораспределительной крышке процессора:
Отпечаток на процессоре после установки охлаждения и прогрева системы несколькими циклами LinX получился следующий:
По нему видно, что подошва кулера обработана без выпуклостей, о которых мы говорили в начале статьи. Сам по себе отпечаток неплохой и даже немного смещен в сторону блока ядер. Это должно положительно сказаться на температурах процессора. Отпечаток на подошве выглядит тоже неплохо:
Приступим к тестированию
Материнская плата: Asus TUF B450M-Pro Gaming
Процессор: AMD Ryzen 5 3600
ОЗУ: G.Skill F4-3600C18D-16GTZRX Trident Z RGB (3600 16-19-19-32 1T)
Температура окружающей среды: 25 градусов
Проверка температур в простое и нагрузке производилась через сутки после установки охлаждения и выполнения нескольких циклов прогрева, чтобы исключить неравномерное распределение термопасты и соответствующую погрешность измерений.
В итоге, температура процессора в простое после включения установилась на отметке 40 градусов по показаниям программы Ryzen Master:
В тесте OCCT после 10 минут прогрева без AVX процессор забрался выше 72 градусов, при этом максимальный вольтаж достигал 1.469v. После полного остывания системы температура процессора в простое добралась до отметки 40 градусов и ниже не опускалась.
Так как процессор работает на заводском «автомате», частота и вольтаж варьируются в зависимости от температуры ядер. Соответственно, чем лучше охлаждение, тем лучше процессор «бустит» и тем больше он потребляет. Это необходимо учитывать в любых сравнениях на тему соотношения производительности и температур процессоров Ryzen.
Ситуация в Cinebench R20 схожа с предыдущей: максимальная температура после 3-х прогонов бенчмарка достигла отметки в 72.5 градуса при вольтаже в 1.487v. Температура после полного остывания опустилась до тех же значений:
Итог
Вопрос охлаждения Zen 2 остается открытым, а боксовое охлаждение его скорее провалило. О максимальных температурах можно поспорить, так как райзены имеют хитрый «буст» и очень тонко управляют частотой и вольтажом, поэтому максимальный нагрев в заводском режиме может оставаться в безопасных рамках и не иметь показательного эффекта, в то время как производительность при максимальных температурах непременно упадет на несколько процентов.
С температурой в простое не все так однозначно. Для такого слабого процессора и обещанной эффективности 7нм техпроцесса температуры в режиме простоя несколько удивляют. Секрет в плохой теплопередаче между мелким кристаллом и охлаждением, или мы все-таки не ошиблись в маркетинговых уловках AMD и алюминиевая подошва золотого цвета не успевает снимать тепло с маленькой площади в силу своих характеристик? Это мы узнаем во второй части материала.
Выражаем благодарность владельцу (пожелал остаться анонимным) сборки за предоставленный материал для статьи.
Обзор и тест процессора AMD Ryzen 7 3700X: вот оно, реальное возрождение?
Оглавление
Вступление
Вот и состоялся анонс новых процессоров AMD Ryzen. Ядер становится больше, производительность увеличивается, технологический процесс уменьшается и гонка продолжается. Компании AMD вновь удалось стать успешным конкурентом для Intel с выпуском первого поколения процессоров Ryzen. Потребители уже успели полюбить их за отличное соотношение цена/производительность, а компания AMD не пожелала останавливаться на достигнутом, а решила вовсе вырваться в лидеры и спихнуть конкурента, который очень долгое время находился в недосягаемости в среднем сегменте.
реклама
Все мы помним, что после очень успешного поколения Sandy Bridge, компания Intel продолжила развивать архитектуру эволюционным методом, внося незначительные изменения, которые приносили пользователям 5-10% прироста производительности при смене очередного поколения. В итоге получилось так, что большая группа пользователей уже давно решила ничего не менять, а продолжать использовать свои процессоры Intel Core i5 2500K и Intel Core i7 2600K потому, что их производительности, в большинстве случаев, было достаточно, для большого круга задач.
Однако в конце 2016 года все изменилось. Компания AMD представила новые процессоры с архитектурой Zen, и положение лидера пошатнулось, поскольку в модельном ряду Ryzen появились версии с 8-ю ядрами и 16-ти потоками. Все это произошло на тот момент, когда топовые процессоры среднего сегмента под сокет LGA 115X компании Intel располагали только 4-мя ядрами и 8-ю потоками. И даже в этой ситуации Intel не предпринимала адекватных шагов по разрешению ситуации в связи с появлением серьезного конкурента. Не произошло ни снижения цен, ни выпуска в срочном порядке новых моделей.
Здесь уже в Intel начинают понимать, что запахло жареным и наконец представляют 9-е поколение процессоров Core с топовой 8-ми ядерной моделью Intel Core i9 9900K. Это было больше похоже на отчаяние потому, что архитектура не поменялась и по сути это все тот же Coffee Lake, который стал еще прожорливей, горячее и существенно дороже. Стоит также учитывать, что это все еще 14 нм техпроцесс, который используется уже давно и явно нуждается в модернизации в то время, когда некоторые компании освоили производство 7 нм. И вот AMD представляет следующее поколение процессоров на новой архитектуре Zen 2, которая подверглась серьезной доработке и улучшению, которые призваны увеличить производительность на одно ядро.
Сегодня мы изучим процессор AMD Ryzen 7 3700Х, который приходит на замену AMD Ryzen 7 2700Х и должен конкурировать с Intel Core i7 9700K.